第一千一百七十七章两大巨头的会面（2 / 2）

  李林飞懒得客套什么，补充道：“我们对未来科技集团和csac重新打开全球市场势在必行，我们虽然有时间等，但我想更快一点，以及更好一点，您说呢？”
  约翰诺佛心中一凝，注视着谈判桌对面的年轻人，看到的是自信的面容，听到的也是志在必得的决心之言。
  李林飞可以说是上来就把话挑明了，未来科技和csac有的时间等，也耗得起，手握技术和市场两张王牌。
  片刻之后，约翰诺佛不动声色的说道：“mr.li，我想要问的是，倘若达成全面和解与全球市场开放，将意味着北美半导体工业的崩溃，那你认为现在的sia会怎么应对，你又该怎么处理？”
  当今世界的半导体工业是由硅材料支撑着，其中超过90的核心技术与专利也都是建立在这个基础上，现在李林飞和他的csac捣腾出了锡烯材料和锡芯片。
  全新的原材料、全新的制程工艺、全新的技术体系……
  一旦锡烯材料和锡芯片成为ict与集成电路工业的主流，那么原本的硅材料和硅芯片相关近百万项专利技术都成为过时的产物，成为分文不值的垃圾。 ↑返回顶部↑